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SBC-3.5-RV1000

SECO

Preis auf Anfrage

Produktnummer: SBC-3.5-RV1000

Produktinformationen "SBC-3.5-RV1000"

SECO SBC-3.5-RV1000 - 3.5" SBC Single-Board-Computer 3.5" SBC mit AMD Ryzen™ Embedded R1000 / V1000 Familie von SOCs. (MERIDA - C90)

SECO SBC-3.5-RV1000 - 3.5" SBC Single-Board-Computer
3.5" SBC mit AMD Ryzen™ Embedded R1000 / V1000 Familie von SOCs. (MERIDA - C90)

Übersicht

Key Features	CPU
AMD Ryzen Embedded V1000 and R1000 processors AMD Radeon Vega GPU with up to 11 Compute Units 2x GbE, M.2 WWAN and WLAN slots, 2x USB3.0, 2x USB 2.0, 8x GPI/Os Two DDR4 SO-DIMM Slots supporting DDR4 3200/2400 ECC and non-ECC Memory	AMD Ryzen™ Embedded V1000 family SoCs: AMD Ryzen™ Embedded V1807B with AMD Radeon™ Vega 11 Graphics, Quad Core Dual Thread @ 3.35GHz (3.8 Boost), TDP 35-54W AMD Ryzen™ Embedded V1756B with AMD Radeon™ Vega 8 Graphics, Quad Core Dual Thread @ 3.25GHz (3.6 Boost), TDP 35-54W AMD Ryzen™ Embedded V1605B with GPU AMD Radeon™ Vega 8, Quad Core Dual Thread @ 2.0GHz (3.6 Boost), TDP 12-25 AMD Ryzen™ Embedded V1202B with GPU AMD Radeon™ Vega 3, Dual Core Dual Thread @ 2.3GHz (3.2 Boost), TDP 12-25W AMD Ryzen™ Embedded R1000 family SoCs: AMD Ryzen™ Embedded R1606G with GPU AMD Radeon™ Vega 3, Dual Core Dual Thread @ 2.6GHz (3.5 Boost), TDP 12-25W AMD Ryzen™ Embedded R1505G with GPU AMD Radeon™ Vega 3, Dual Core Dual Thread @ 3.25GHz (3.6 Boost), TDP 12-25W

Key Features

CPU

AMD Ryzen Embedded V1000 and R1000 processors
AMD Radeon Vega GPU with up to 11 Compute Units
2x GbE, M.2 WWAN and WLAN slots, 2x USB3.0, 2x USB 2.0, 8x GPI/Os
Two DDR4 SO-DIMM Slots supporting DDR4 3200/2400 ECC and non-ECC Memory

AMD Ryzen™ Embedded V1000 family SoCs:
AMD Ryzen™ Embedded V1807B with AMD Radeon™ Vega 11 Graphics, Quad Core Dual Thread @ 3.35GHz (3.8 Boost), TDP 35-54W
AMD Ryzen™ Embedded V1756B with AMD Radeon™ Vega 8 Graphics, Quad Core Dual Thread @ 3.25GHz (3.6 Boost), TDP 35-54W
AMD Ryzen™ Embedded V1605B with GPU AMD Radeon™ Vega 8, Quad Core Dual Thread @ 2.0GHz (3.6 Boost), TDP 12-25
AMD Ryzen™ Embedded V1202B with GPU AMD Radeon™ Vega 3, Dual Core Dual Thread @ 2.3GHz (3.2 Boost), TDP 12-25W

AMD Ryzen™ Embedded R1000 family SoCs:
AMD Ryzen™ Embedded R1606G with GPU AMD Radeon™ Vega 3, Dual Core Dual Thread @ 2.6GHz (3.5 Boost), TDP 12-25W
AMD Ryzen™ Embedded R1505G with GPU AMD Radeon™ Vega 3, Dual Core Dual Thread @ 3.25GHz (3.6 Boost), TDP 12-25W

Spezifikation

Description	Full connectivity on powerful AMD Ryzen™ platform
Cpu	AMD Ryzen™ Embedded V1000 family SoCs: AMD Ryzen™ Embedded V1807B with AMD Radeon™ Vega 11 Graphics, Quad Core Dual Thread @ 3.35GHz (3.8 Boost), TDP 35-54W AMD Ryzen™ Embedded V1756B with AMD Radeon™ Vega 8 Graphics, Quad Core Dual Thread @ 3.25GHz (3.6 Boost), TDP 35-54W AMD Ryzen™ Embedded V1605B with GPU AMD Radeon™ Vega 8, Quad Core Dual Thread @ 2.0GHz (3.6 Boost), TDP 12-25 AMD Ryzen™ Embedded V1202B with GPU AMD Radeon™ Vega 3, Dual Core Dual Thread @ 2.3GHz (3.2 Boost), TDP 12-25W AMD Ryzen™ Embedded R1000 family SoCs: AMD Ryzen™ Embedded R1606G with GPU AMD Radeon™ Vega 3, Dual Core Dual Thread @ 2.6GHz (3.5 Boost), TDP 12-25W AMD Ryzen™ Embedded R1505G with GPU AMD Radeon™ Vega 3, Dual Core Dual Thread @ 3.25GHz (3.6 Boost), TDP 12-25W
Max Cores	4
Memory	2x DDR4 ECC and non-ECC SODIMM Slots Support DDR4-2400 memories (DDR4-3200 with V1807B and V1756B), up to 32GB total
Graphics	GPU AMD Radeon™ VEGA with up to 11 Compute Units DirectX® 12 supported H.265 (10-bit) decode and 8-bit video encode VP9 decode 4 independent displays supported (3 with R1000 SoCs)
Video Interfaces	4x DP++ connectors (only 3 working with R1000 SoCs)
Video Resolution	DP++: Up to 4096 x 2160
Mass Storage	M.2 NVMe slot (Socket 2 Key M Type 2280), PCI-e x4 interface microSD Card slot (combo with miniSIM slot) 2x SATA 7p M connectors w/ 1x power connector
Networking	Up to 2 x Gigabit Ethernet ports M.2 WWAN slot (Socket 2 Key B Type 2242/3042) for Modems M.2 Connectivity Slot (Socket 1 Key E Type 2230)
Usb	2 x USB 3.0 Host ports on USB 3.0 Type-A sockets 2 x USB 2.0 Host ports on internal pin header 1 x USB 3.0 (V1000 SoCs) / USB 2.0 (R1000 SoCs) Host port on WWAN M.2 slot 1 x USB 2.0 Host port on M.2 Connectivity Slot
Pci	1 x PCI-e x4 port on M.2 NVMe Slot 1 x PCI-e x1 port on M.2 WWAN Slot 1 x PCI-e x1 port on M.2 Connectivity Slot 2x PCI-e x1 on Gigabit Ethernet Controllers
Audio	HD Audio codec Line Out + Microphone + S/PDIF Out interfaces on internal pin header
Serial Ports	2 x RS-232/RS-422/RS-485 UARTS, on internal Pin Header
Other Interfaces	miniSIM slot for M.2 modems (combo with microSD slot) 8 x GPI/Os connector FAN connector Switch / LED Front Header connector 2x I2C on internal pin header Antitamper connector Optional TPM 1.2 or 2.0 onboard
Power Supply	+12VDC÷ +24VDC RTC battery
Operating System	Microsoft® Windows 10 (64-bit) Linux
Operating Temperature	0°C ÷ +60°C (Commercial version) -40°C ÷ +85°C (Industrial version, only for future SoCs in extended temperature range and with TDP ≤25W)) *Measured at any point of SECO standard heastpreader for this product, during any and all times (including start-up). Actual temperature will widely depend on application, enclosure and/or environment. Upon customer to consider application-specific cooling solutions for the final system to keep the heatspreader temperature in the range indicated.
Dimensions	146x102 mm

Produktvarianten / Zubehör

SC90-2000-1312-C1-V_	SBC-C90 w/ AMD Ryzen Embedded V1605B @ 2.0GHz 15W, Horizontal power conn, TPM 2.0, 2x GbE (I211), 4-wire fan - Comm.Temp
SC90-4000-1312-C1-V	SBC-C90 w/ AMD Ryzen Embedded V1807B @ 3.35GHz 45W, Horizontal power conn, TPM 2.0, 2x GbE (I210), 3-wire fan - Comm. Temp
SC90-7000-1312-I1-V	SBC-C90 w/ AMD Ryzen Embedded V1404I @ 2.0GHz 15W, Horizontal power conn, TPM 2.0, 2x GbE (I210), 4-wire fan, Ind. Temp
SC90-8000-1312-C1-V	SBC-C90 w/ AMD Ryzen Embedded R1305G @ 1,5GHz 8W, Horizontal power conn, TPM 2.0, 2x GbE (I211), 4-wire fan - Comm. Temp

Bitte stellen Sie sicher, dass Sie stets die aktuellsten Version der Produktspezifikationen des Herstellers verwenden. Hersteller-Produktseite: SBC-3.5-RV1000
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Technische Unterstützung & System Integration Services

Gerne unterstützen wir Sie dabei, die optimale Hardwareplattform für Ihre Anwendung auszuwählen und in Betrieb zu nehmen.

Diskutieren Sie Ihre Anforderungen mit uns. Gerne bringen wir unsere Erfahrungen mit ein, um Ihre Ideen schnell umzusetzen.

Unter der Nummer +49 (0)7665/9390-185 erreichen Sie uns telefonisch (montags bis freitags von 8:00 Uhr bis 20:00 Uhr).

Alternativ können Sie uns selbstverständlich gerne jederzeit über das nachfolgende Kontaktformular kontaktieren.

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MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH wurde 2010 gegründet und konzentriert sich auf die Entwicklung und Vermarktung von kompakten, leistungsfähigen, stromsparenden und skalierbaren Computersystemen und Systemkomponentenn für den mobilen und stationären professionellen Einsatz im In- und Outdoor-Bereich.

Wir verstehen uns als zuverlässigen und erfahrenen Partner von Unternehmen und Organisationen, die diese Technologien in Ihre Prozessabläufe oder Produkte integrieren. Unser Ziel ist es, unseren Kunden LÖSUNGEN zu bieten, die den Anforderungen ihrer Aufgabenstellung zu 100% gerecht werden.

Unser Firmensitz liegt im südwestlichen Deutschland, in Gottenheim bei Freiburg im Breisgau, nahe der Landesgrenzen zu Frankreich und der Schweiz.

Service Portfolio

Abhängig von den Projektanforderungen bieten wir unseren Kunden ein breites Spektrum von Produkten und Outsourcing-Services: Technologieberatung bei der Auswahl der Prozessorplattform, Lieferung der Schlüsselkomponenten bis hin zur kommissionierten Lieferung von vollintegrierten, kundenspezifischen Systemen.

Über die Jahre hat sich unser Team wertvolle Erfahrungen im Bereich der Integration stromsparender Rechnertechnologien erarbeitet. Dieses Engineering-Know-How stellen wir unseren Kunden zur Verfügung, um Produkt- und Entwicklungskosten sowie Time-to-Market-Zeiten zu optimieren.

Anwendungsbereiche

Unsere Boards und Systeme kommen in unterschiedlichsten Anwendungen im Feld, in Laboren, in der Fabrikautomation und in OEM-Produkten zum Einsatz wie z.B. in der Validierung von Halbleiterchips, in Lidar-Systemen zur 3D-Objektvermessung, selbstnavigierenden Fahrzeugen, unterschiedlichsten Mess- und Diagnosesystemen oder in der mobilen Datenerfassung in Agrar- und Forstbereich.

Technologien

Unsere Systeme basieren auf modernsten Technologien wie sie auch in modernen Servern, Notebooks, Tablet-PCs oder Navigationssystemen verwendet werden. Die Verwendung modularer und industrietauglicher Systemkonzepten ermöglicht langlebige und skalierbare Systeme.